Zaradi sodobnih industrijskih nadgradenj in povpraševanja po izdelkih z visoko-dodano vrednostjo- se tradicionalna proizvodnja hitro preusmerja s kontaktnih-orodij na napredno brez-natančno obdelavo.
Laserska obdelava se je pojavila kot osrednja tehnologija v tem prehodu. V primerjavi s konvencionalnimi mehanskimi metodami laserski sistemi zagotavljajo vrhunsko kakovost robov, večjo učinkovitost in večjo hitrost. Ko je laserska obdelava integrirana s tehnologijo računalniškega numeričnega krmiljenja (CNC), tvori hrbtenico avtomatizirane, inteligentne proizvodnje. Medtem ko visoko{3}}zmogljivi laserji prevladujejo pri izdelavi pločevine, ultrahitre tehnologije-vključno s pikosekundnimi, femtosekundnimi in UV laserji-preoblikujejo natančno mikro-obdelavo za ne-kovinske materiale v sektorju 3C (računalniki, komunikacije, zabavna elektronika).
Tehnična prednost: Zakaj izbrati pikosekundne laserje?
Pikosekundne laserje kot vodilno ultrahitro impulzno lasersko tehnologijo opredeljujejo dve ključni značilnosti: ultrakratko trajanje impulza in ultra-visoka konična moč.
Te lastnosti zmanjšajo toplotno-prizadete cone (HAZ), zaradi česar so pikosekundni laserji idealni za obdelavo trdih, krhkih in toplotno-občutljivih materialov, kot so:
- Safir
- Specializirano in ukrivljeno steklo
- Keramika
- Polprevodniške rezine
Kot primarno orodje v modernioprema za mikro in nano natančno lasersko obdelavo, ultrahitri laserji postavljajo nove standarde za-proizvodnjo komponent brez napak.
Ključne aplikacije v 3C obdelavi in mikroelektroniki
Hitro rast povpraševanja po pikosekundnih laserjih močno poganja integracija kompleksnih komponent-, kot so moduli za prepoznavanje prstnih odtisov, zasloni z visoko-ločljivostjo in kompaktna vezja-v sodobne pametne telefone in nosljivo elektroniko.
Zmogljivosti osnovne obdelave:
- Rezanje rezin in čipov:Zagotavlja rez-brez robov brez strukturnih mikro-razpok.
- Rezanje pokrovnega stekla in safirja:Omogoča visoko{0}}natančno profiliranje robov za ukrivljene ali ojačane pokrivne plošče.
- FPC (Flexible Printed Circuit) obdelava:Omogoča natančno konturno rezanje in mikro{0}}vrtanje na upogljivih ploščah. (Več okatere industrije uporabljajo stroje za lasersko rezanje FPCprek sodobne elektronike).
- Fino površinsko označevanje:Ustvarja trajne visoko{0}}kontrastne oznake na občutljivih elektronskih komponentah brez globokih toplotnih poškodb.
Tržni obeti in obeti za prihodnost
Ker potrošniška elektronika še naprej uporablja vrhunske materiale, kot so keramične hrbtne strani, zložljivo steklo zaslona in pokrovi leč iz safirja, bo povpraševanje po ne-toplotni, ultra-natančni obdelavi še naprej naraščalo.
Pikosekundna laserska oprema ni več samo izbirna nadgradnja-postaja standardni temelj visokokakovostnih-avtomatiziranih proizvodnih linij 3C. V prihodnje bo pikosekundna ultrahitra obdelava igrala vse pomembnejšo vlogo pri oblikovanju naslednje generacije pametnih naprav.