Z globalno komercializacijo tehnologije 5G je sektor proizvodnje elektronike podvržen ogromni preobrazbi. Povpraševanje po mobilnih napravah naslednje-generacije in strojni-visokofrekvenčni komunikaciji je sprožilo znatno nadgradnjo zahtev glede materiala in obdelave. Znotraj te razvijajoče se industrijske verige sektorja tiskanih vezij (PCB) in fleksibilnih tiskanih vezij (FPC) izstopata kot glavni upravičenci.

FPC so kot "živčni sistem" sodobne elektronike zelo cenjeni zaradi svoje visoke gostote, lahke zasnove, prilagodljivosti in primernosti za kompleksne 3D sklope. Da bi bili v koraku s temi vse manjšimi velikostmi komponent in naraščajočimi standardi natančnosti, tradicionalne mehanske tehnike rezanja hitro nadomešča napredna laserska obdelava.
Tehnologija za UV laserskim rezanjem
Laserski rezalni sistemi FPC uporabljajo predvsem ultravijolične (UV) laserje s kratko-valovno dolžino. Za razliko od termičnega-rezanja visoko{3}}energijski UV-fotoni neposredno pretrgajo molekularne vezi v prožnem materialu. Ta metoda, znana kot "hladna obdelava", odstrani material s fotoablacijo namesto s taljenjem, kar znatno zmanjša toplotno obremenitev in zagotovi neokrnjeno kakovost robov.
Če vas zanima, kako so se ti stroji razvijali skozi čas, preberite naš obsežen vodnik ouporaba in razvoj laserskega rezanja PCB.
Ključne lastnosti opreme in prednosti obdelave
Izvedba visoko{0}}natančnega laserskega rezalnega sistema zagotavlja proizvajalcem elektronike izrazite tehnične in ekonomske prednosti:
- Vrhunska kakovost robov brez robov:Nanosekundni in pikosekundni UV-laserji zagotavljajo izjemno čiste, gladke robove brez robov, umazanije ali ostankov delcev, s čimer praktično odpravijo karbonizacijo.
- Minimalni toplotni vpliv:Hladna-narava obdelave zmanjšuje toplotno-območje (HAZ). To preprečuje razslojevanje ali zvijanje, tudi pri rezanju kompozitnih substratov z različnimi materiali in debelinami v enem prehodu.
- Visoka geometrijska natančnost:Stroj, opremljen s-sistemom za poravnavo strojnega vida z visoko ločljivostjo, zlahka obvlada kompleksne geometrije, fine loke in mikro-funkcije, pri čemer ohranja rezalne vrzeli pod 50 mikroni.
- Obdelava-brez stresa,-kontaktna:Ker ni uporabljene mehanske sile, so občutljive komponente in površinsko nameščeni FPC-ji zaščiteni pred strukturnimi deformacijami in mehanskimi obremenitvami. Laserska glava ima tudi samodejno sledenje višine za neravne površine.
- Dinamične in učinkovite operacije:Linearne motorne platforme zagotavljajo visoko-hitrost, nizko-obrabo z minimalnimi stroški vzdrževanja. V kombinaciji z vakuumskimi adsorpcijskimi platformami za pozicioniranje brez pritrdilnih elementov in avtomatiziranimi krmilniki programske opreme sistem drastično skrajša proizvodne cikle in zmanjša stroške dela.
Zahvaljujoč tem edinstvenim tehnološkim prednostim so ti sistemi zelo cenjeni v masovni proizvodnji. Odkrijkatere industrije imajo največ koristi od FPC laserskih rezalnih strojevin kako izkoriščajo te prednosti.
Zakaj sodelovati s KING'S LASER?
V primerjavi s tradicionalnimi laserji CO₂ podpirajo stroji za lasersko rezanje PCB & FPC podjetja KING'S LASER veliko širši nabor substratov-vključno s poliimidom, FR4, togimi-fleksibilnimi ploščami in ultra-tankimi kompoziti (razen debelih aluminijastih substratov). Z zmanjšanjem stopnje napak in pospeševanjem ciklov proizvodnje-prototipa-naša oprema zagotavlja odločilno konkurenčno prednost.

PCB & FPC stroji za lasersko rezanje
KING'S LASER kot zaupanja vreden partner v proizvodnji 3C, mobilni digitalni industriji in industriji precizne elektronike zagotavlja-preizkušene rešitve, ki jih priznavajo vodilna svetovna podjetja. Pišite nam še danes, da nadgradite svoje proizvodne zmogljivosti za dobo 5G.

