King's Laser predstavi steklo TGV z optimizacijo jedkanja na LPC 2026

Shenzhen, Kitajska - 10. september, 2026 - King's Laser je nastopil na 20. nacionalni konferenci o laserski obdelavi (LPC 2026) v Shenzhenu, da bi delil najnovejši napredek svojega programa laserskega jedkanja-induciranih lukenj TGV (Through-Glass Via). Direktor procesov Ray Ma je ​​imel glavno besedo znotraj namenske seje"TGV prek tehnologije, ki omogoča napredno pakiranje,"s podrobnostmi o tem, kako lahko pikosekundni in femtosekundni laserji z ultrakratkimi-pulzi v kombinaciji z mokrim-kemičnim jedkanjem (LIDE) zagotovijo steklene prehode z visokim-razmerjem-na steklo na kremenčevih podlagah za polprevodniško embalažo naslednje-generacije.

Pogovor je bil zasidran na jasni industrijski boleči točki: medtem ko 2,5D in 3D napredna embalaža teži k finejšemu koraku, večji gostoti V/I in manjšim toplotnim proračunom, se običajno mehansko vrtanje in CO₂ laserska ablacija trudita združiti koničnost lukenj, kakovost površine in prepustnost steklenih vmesnikov. King's Laser postavlja svojo ultrahitro lasersko mikroobdelovalno platformo -, ki je že razporejena pri depanelizaciji PCB, keramičnem vrtanju in izdelavi mikrofluidnih čipov - kot odgovor na ključ za korak TGV.

LPC 2026, ki sta ga gostila Odbor za lasersko obdelavo kitajskega optičnega društva in CIOE, je bil osredotočen na tri strateške teme:

1. "Laser + AI krepi natančno proizvodnjo"- zapiranje zanke med optičnimi viri, nadzorom gibanja in inline procesno inteligenco.
2. »Laserska natančna proizvodnja za podatkovne centre s-tekočinskim hlajenjem«- kjer se stekleni substrati TGV pojavljajo kot ključni gradnik za visoko-frekvenčne, nizko{2}}izgubne hladne plošče in vmesne elemente.
3. "TGV prek tehnologije, ki omogoča napredno pakiranje"- vodilna tehnična smer prizorišča, ki zajema laserske vire, orodja in procesno kemijo za steklene vmesnike.

Seji so -vodili prof. Zhang Qingmao (South China Normal University), prof. Tang Xiahui (Huazhong University of Science and Technology) in Wang Jiangang (namestnik generalnega direktorja HGTECH Laser in vodja HGTECH Precision Business Group). V tem ozadju je predstavitev Raya Maja predstavila vlogo King's Laserja kot partnerja-opreme za procese in ne zgolj dobavitelja orodij - razlikovanje, ki je postalo vse pomembnejše, saj kupci napredne-embalaže zahtevajo so-razvite recepte, ne le strojev.

Ray Ma je ​​občinstvo popeljal skozi dva prepletena raziskovalna toka, ki skupaj določata celotno okno procesa TGV:

1. Lasersko{0}}induciran mehanizem modifikacije- kako število impulzov, numerična apertura (NA), energija impulza in globina žarišča preoblikujejo spremenjeno območje znotraj kremenčevega stekla. Nastavitev teh parametrov omogoča King's Laserju natančno lokalizacijo modifikacije, kar omogoča selektivno mokro jedkanje v smeri toka.
2. Nadzor mokrega -kemičnega jedkanja- kako kemija jedkanja (kislina v primerjavi z alkalno), koncentracija, temperatura in fizična{2}}pomoč polja (ultrazvočna, megasonična,-infiltracija s pomočjo vakuuma) oblikujejo končni rezultat prek morfologije. So-optimiziranje modifikacijske cone in jedkane kopeli je tisto, kar zagotavlja sprejemljivo koničnost in hrapavost stranske stene za napredno pakiranje.

Za industrijsko občinstvo, ki je že seznanjeno z našim pregledom laserske natančne obdelave, je to ista inženirska disciplina, ki se uporablja za zahtevnejše podlage in tesnejše procesno okno. Pogovor je omenil tudi naš širši mikro/nano portfelj -, ki je viden v našemLinija natančne opreme King's Laser mikro/nano- da poudarim, da je TGV ena aplikacija ene same skladne platforme in ne enkratno-orodje.

Prva polovica pogovora je bila osredotočena na to, kar se zgodiznotrajsteklo med laserskim prehodom. King's Laser je izvedel pregled parametrov na štirih spremenljivkah:

• Štetje impulzov in prekrivanjeza nadzor kumulativne energijske gostote in geometrije spremenjenega stolpca.
• Numerična apertura (NA)za uravnoteženje žariščne globine glede na velikost točke - višji NA izostri spremembo na račun delovne razdalje.
• Pulzna energijaostati nad modifikacijskim pragom, ne da bi prešli v režim ablacije, ki bi poškodoval vstopno ploskev.
• Goriščna globinaza postavitev modificiranega voksela na natančno ravnino z-, ki naj bi ji sledilo jedkanje v smeri toka.

Za inženirje, ki pri podobnih opravilih že izbirajo med pikosekundnimi in femtosekundnimi viri, je naše prejšnje delo naFemtosekundno lasersko mikro{0}}vrtanje v primerjavi z nanosekundnimin bolj{0}}osredotočen na aplikacijeFemtosekundno lasersko mikro{0}}vrtanje za molibdenrazložiti širša pravila oblikovanja. Razširitev TGV je v bistvu enaka logika, ki se uporablja za prozoren, krhek substrat -, kjer lahko tudi manjša variacija impulza-do-pulza niha prek kakovosti za stopnje velikosti.

To je tudi razlog, zakaj King's Laser še naprej vlaga v knjižnice receptov za sorodna mikro{0}}poslovna mesta. NašFemtosekundna laserska obdelava za odprtine omejevalnih-zračnih ležajevprogram, na primer, izvaja na tisoče prehodov na dan na proizvodnih linijah in si deli isto hrbtenico-nadzora s pilotom TGV.

Druga polovica se je preusmerila s fotonike na kemijo -, kjer dejansko izvira večina napak v procesu TGV. Podatki Raya Ma so pokazali, da:

• Izbira jedkalnika(kisli sistemi na osnovi HF-v primerjavi z alkalnimi sistemi na osnovi KOH-) poganja selektivnost jedkanja med modificiranim in nemodificiranim steklom. Napačna izbira lahko pod-jedka (pri čemer spremenjeni stolpec ostane na mestu) ali čez-jedka (zaokroži vstopno odprtino in razširi konus).
• Koncentracija in temperaturanadzor hitrosti jedkanja in hrapavosti bočnic; oba morata biti uglašena glede na modifikacijski profil iz prvega koraka, ne neodvisno.
• Fizična{0}}pomoč na terenu- predvsem ultrazvočno in megasvočno vznemirjanje - izboljša izmenjavo jedkanja v odprtinah z visokim-razmerjem-in zmanjša učinek "ozkega grla", ki povzroča zožene luknje ali luknje-v obliki peščene ure.

Praktični zaključek: izkoristek TGV je ko-problem pri načrtovanju. Laserski prehod določakjerjedkanica lahko gre; jedkanica določakakovia se konča. King's Laser pošilja obe polovici kot ujemajoči se par, kar je drugačen komercialni model kot prodaja laserskega orodja in kemične kopeli ločeno. Ista kombinirana-modifikacija-in-logika jedkanja se prikaže v našemPrednosti femtosekundnih laserjev pri obdelavi mikro-luknjic za precizne ventileprogram, kjer je ventil{0}}plošča prek kakovosti odločilni dejavnik med dobrim in odpadnim delom.

Za kupce, ki primerjajo dobavitelje TGV, je to vprašanje, ki si ga je treba zastaviti: ali lahko vaš prodajalec so-optimizira laserski prehod in kemijo za jedkanje, ali pa vam preda dva dela in pričakuje, da ju bo vaša procesna ekipa integrirala?

Stekleni vmesniki niso več raziskovalna zanimivost. So na načrtu za-pomnilnik z visoko pasovno širino, integracijo čipov in hladne-podlage plošč znotraj AI-strežniških tekočih-hladilnih zank. Razlogi se skrivajo v treh merljivih prednostih pred organskimi in silikonskimi vmesniki:

1. Dielektrična zmogljivost- steklo ponuja nižji tangens izgube kot organski substrati pri visoki frekvenci, kar neposredno pomeni čistejšo celovitost signala pri več-GHz podatkovnih hitrostih.
2. CTE ujemanje- CTE stekla je mogoče nastaviti na silicij, s čimer se zmanjša termomehanska obremenitev skozi-prehode in izboljša zanesljivost-na ravni paketa.
3. Ravnost in hrapavost površine- steklo je mogoče polirati do eno-mestne-nanometrske hrapavosti, kar je ključnega pomena za fino-litografijo RDL.

Ulov je v tem, da nobena od teh prednosti ni pomembna, če so vie same zožene, grobe ali nedosledne. Kakovost procesa TGV - in ne kemija stekla - je glavni faktor. Točno tam jeUporaba femtosekundne laserske tehnologije pri izdelavi mikrofluidnih čipovplaybook se prekriva z embalažo: v mikrofluidnih čipih je ista veriga laser-potem-jedkanja že dozorela v ponovljiv, razširljiv proces. TGV je naslednja postaja na istem ovinku.

Za kupce izven sveta embalaže-čipov je steklo-preko tehnologije vidno tudi v sosednjih aplikacijah: sončno perovskitno piskanje (oglejte si našo stran o opremi za lasersko piskanje sončnih celic Perovskite), polprevodniške keramične podlage (glejtePolprevodniško vrtanje keramike: mikro-luknje, globoke luknje in poliranje) in celo pripravo površine ohišja-baterijske celice (glejteLasersko površinsko teksturiranje ohišij baterijskih celic pred UV-prevleko) - vsi so nameščeni na isti ultrahitri{1}}laserski platformi.

LPC 2026 se je zaključil s King's Laserjem, ki je ponovno potrdil dolgoročno-zavezanost razvoju procesov TGV s tremi načrtovanimi linijami dela:

• Višje-razmerje-višje prek nizov- preseže trenutne pilotne omejitve proti več-sto-mikronskim globinam, potrebnim za 3D steklene vmesnike.
• Inline meroslovje in-umetna inteligenca podprto krmiljenje procesov- zapiranje zanke med optičnim-nadzorom emisij, jedkanjem-senzorji kemije kopeli in izbiro recepta.
• So-razvoj s strankami embalaže- prehod od prodaje orodij k prodaji kvalificiranih prek-formacijskih receptov.

Za morebitne stranke, ki ocenjujejo ultrahitro lasersko opremo za mikro-prehode, steklene vmesnike ali napredne-programe za pakiranje, je naslednji korak proces-revizija oken glede na vašo specifično stekleno podlago, preko geometrije in ciljev glede zanesljivosti na koncu. Obrnite se na inženirsko ekipo King's Laser s svojim podatkovnim listom o substratu in tarčo prek dimenzij in izvedli bomo vzorčno-vrednotenje procesa na naši pilotni liniji.

O LPC 2026

20. nacionalna konferenca o laserski obdelavi (LPC 2026) je potekala 10. septembra 2026 v Shenzhenu, skupaj sta jo organizirala Odbor za lasersko obdelavo Kitajske optične družbe in Kitajska mednarodna optoelektronska razstava (CIOE). Konferenca je bila osredotočena na zbliževanje laserske tehnologije z umetno inteligenco, napredno polprevodniško embalažo in infrastrukturo-podatkovnega-centra za hlajenje s tekočino.

O kraljevem laserju

Podjetje Wuhan King's Laser Co., Ltd. dobavlja ultrahitre laserske mikroobdelovalne sisteme, optične laserske varilne platforme, impulzne laserske čistilne stroje in opremo za lasersko označevanje CO₂/vlakna/UV za industrijske stranke v več kot 60 državah. Portfelj mikro/nano precizne laserske obdelave podjetja zajema depanelizacijo PCB/FPC, polprevodniško keramično vrtanje, femtosekundno obdelavo mikro-lukenj, perovskitno piskanje in TGV prek oblikovanja.